[发明专利]印制电路板短槽孔的加工方法在审
| 申请号： | 201510530612.6 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN105128087A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐 | 申请（专利权）人： | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/18 | 分类号： | B26F1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板短槽孔的加工方法，包括以下步骤：①在待开短槽孔长度方向的对应边缘内分别钻两个引导孔，该引导孔的孔径为(短槽孔长度-0.3mm)/2，该引导孔的中心分别距离待开短槽孔长度方向的对应边缘的距离为(引导孔的半径+0.05mm)；②采用与待开短槽孔宽度一致的槽刀从短槽孔的长度方向的一端至另一端进行叠钻，获得短槽孔。该印制电路板短槽孔的加工方法采用预钻引导孔，然后再从短槽孔一端至另一端叠钻，这样即可以保证槽刀在钻孔过程中向外偏移，保证钻头的定心，使其受力均匀，提高加工精度，满足客户对产品精度在±0.05mm的公差需求。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 短槽孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板短槽孔的加工方法，其特征在于包括以下步骤：①在待开短槽孔长度方向的对应边缘内分别钻两个引导孔，该引导孔的孔径为(短槽孔长度‑0.3mm)/2，该引导孔的中心分别距离待开短槽孔长度方向的对应边缘的距离为(引导孔的半径+0.05mm)；②采用与待开短槽孔宽度一致的槽刀从短槽孔的长度方向的一端至另一端进行叠钻，获得短槽孔。
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