[发明专利]一种PCB板短槽孔钻孔工艺

说明书

本发明涉及PCB板加工技术领域，具体公开了一种PCB板短槽孔钻孔工艺。本工艺用于在PCB板上钻短槽孔，包括以下步骤：将PCB板和铝片自下而上依次叠放于工作台上；利用钻刀自上而下对铝片和PCB板进行钻孔，并在PCB板上钻出第一槽孔；钻刀退刀，在铝片上叠放盖板；利用钻刀自上而下对盖板、铝片和PCB板进行钻孔，并在PCB板上钻出第二槽孔，第二槽孔连通第一槽孔；钻刀退刀，取下盖板；利用钻刀沿短槽孔的长度方向叠钻。本工艺通过叠加盖板的方式，解决了钻刀在加工第二槽孔时受力不均的问题，避免了钻刀位置偏移的情况发生，进而保障了钻刀钻孔操作的准确性，提升了短槽孔的加工精度。

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种PCB板短槽孔钻孔工艺。

背景技术

在现有技术中，随着电子产品的不断更新换代，大功率电子产品正不断涌现，以满足人们对电子产品的更高性能的要求。随着PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术的发展，多功能化的方向不断迅速发展，各种PCB板上的槽孔越来越多。

在现有技术中，PCB板就存在有加工短槽孔的需求。如图1和图2所示，短槽孔的定义是L/D≤1.5(其中L为槽长尺寸，D为槽宽尺寸)的通孔，且尺寸处于0.15-6.35毫米的范围之内。现有的槽孔加工工艺是利用钻刀300直接按照第一槽孔110、第二槽孔120、第三槽孔130、第四槽孔140到第五槽孔150的顺序依次完成PCB板200上的钻孔操作，然后将通孔的侧壁磨平。然而，在钻了第一槽孔110之后，再钻第二槽孔120时钻刀300靠近第一槽孔110的一侧悬空，这会导致钻刀300的受力不均，致使钻刀300发生偏转，进而导致短槽孔变形，且第二槽孔120变形的尺寸超过额定偏差。

目前，操作人员通过旋转补偿的加工工艺，能够将PCB板的短槽孔加工至+/-4密尔的公差，但仍然无法满足精密PCB板所需的+/-2密尔的精度需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板短槽孔钻孔工艺，以消除钻刀受力不均，从而减小了PCB板短槽孔的加工公差。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB板短槽孔钻孔工艺，用于在PCB板上钻短槽孔，包括以下步骤：

S10：将所述PCB板和铝片自下而上依次叠放于工作台上；

S20：利用钻刀自上而下对所述铝片和所述PCB板进行钻孔，并在所述PCB板上钻出第一槽孔；

S30：所述钻刀退刀，在所述铝片上叠放盖板；

S40：利用所述钻刀自上而下对所述盖板、所述铝片和所述PCB板进行钻孔，并在所述PCB板上钻出第二槽孔，所述第二槽孔连通所述第一槽孔；

S50：所述钻刀退刀，取下所述盖板；

S60：利用所述钻刀沿所述短槽孔的长度方向叠钻。

作为PCB板短槽孔钻孔工艺的优选技术方案，在步骤S10之中，所述铝片粘接于所述PCB板的上板面；在步骤S30之中，所述盖板粘接于所述铝片的上板面。

作为PCB板短槽孔钻孔工艺的优选技术方案，所述铝片通过胶带粘贴于所述PCB板上；所述盖板通过胶带粘贴于所述铝片上。

作为PCB板短槽孔钻孔工艺的优选技术方案，所述盖板的厚度为T，且T≥H(1-2/D(L-D))+t；其中，H为所述钻刀的刀身钻入所述盖板的深度，D为所述钻刀的直径，L为所述短槽孔在长度方向上的长度，t为所述钻刀的刀尖在所述钻刀长度方向上的长度。

作为PCB板短槽孔钻孔工艺的优选技术方案，在步骤S60之后，还包括以下步骤：

S70：利用铣刀对所述短槽孔边缘位置的尺寸进行定形。