[发明专利]一种PCB板短槽孔钻孔工艺

权利要求书

1.一种PCB板短槽孔钻孔工艺，用于在PCB板(200)上钻短槽孔(100)，其特征在于，包括以下步骤：

S10：将所述PCB板(200)和铝片(400)自下而上依次叠放于工作台上；

S20：利用钻刀(300)自上而下对所述铝片(400)和所述PCB板(200)进行钻孔，并在所述PCB板(200)上钻出第一槽孔(110)；

S30：所述钻刀(300)退刀，在所述铝片(400)上叠放盖板(500)；

S40：利用所述钻刀(300)自上而下对所述盖板(500)、所述铝片(400)和所述PCB板(200)进行钻孔，并在所述PCB板(200)上钻出第二槽孔(120)，所述第二槽孔(120)连通所述第一槽孔(110)；

S50：所述钻刀(300)退刀，取下所述盖板(500)；

S60：利用所述钻刀(300)沿所述短槽孔(100)的长度方向叠钻。

2.根据权利要求1所述的PCB板短槽孔钻孔工艺，其特征在于，在步骤S10之中，所述铝片(400)粘接于所述PCB板(200)的上板面；在步骤S30之中，所述盖板(500)粘接于所述铝片(400)的上板面。

3.根据权利要求2所述的PCB板短槽孔钻孔工艺，其特征在于，所述铝片(400)通过胶带粘贴于所述PCB板(200)上；所述盖板(500)通过胶带粘贴于所述铝片(400)上。

4.根据权利要求1所述的PCB板短槽孔钻孔工艺，其特征在于，所述盖板(500)的厚度为T，且T≥H(1-2/D(L-D))+t；其中，H为所述钻刀(300)的刀身钻入所述盖板(500)的深度，D为所述钻刀(300)的直径，L为所述短槽孔(100)在长度方向上的长度，t为所述钻刀(300)的刀尖在所述钻刀(300)长度方向上的长度。

5.根据权利要求1所述的PCB板短槽孔钻孔工艺，其特征在于，在步骤S60之后，还包括以下步骤：

S70：利用铣刀对所述短槽孔(100)边缘位置的尺寸进行定形。

6.根据权利要求5所述的PCB板短槽孔钻孔工艺，其特征在于，所述PCB板(200)上贯通有定位孔；步骤S10包括以下详细步骤：

S11：利用销钉穿过所述PCB板(200)并插接于所述工作台，销钉的外侧面能与所述定位孔的内侧壁相贴合；

在步骤S70之后，还包括以下步骤：

S71：拆卸所述销钉，取出所述PCB板(200)。

7.根据权利要求1所述的PCB板短槽孔钻孔工艺，其特征在于，所述盖板(500)为PCB基板。

8.根据权利要求1-7任一项所述的PCB板短槽孔钻孔工艺，其特征在于，在步骤S60之中，采用G85方式对所述短槽孔(100)进行叠钻。

9.根据权利要求8所述的PCB板短槽孔钻孔工艺，其特征在于，步骤S60包括以下详细步骤：

S61：利用所述钻刀(300)自上而下对所述铝片(400)和所述PCB板(200)进行钻孔，先后在所述PCB板(200)上钻出第三槽孔(130)、第四槽孔(140)和第五槽孔(150)；其中，所述第四槽孔(140)、所述第三槽孔(130)和所述第五槽孔(150)从沿所述第一槽孔(110)到所述第二槽孔(120)的方向上间隔均布。

10.根据权利要求9所述的PCB板短槽孔钻孔工艺，其特征在于，所述第一槽孔(110)、所述第二槽孔(120)、所述第三槽孔(130)、所述第四槽孔(140)和所述第五槽孔(150)的直径均相同。