[发明专利]一种半导体封装用FCBGA散热片Dimple粗糙度测量的测量工装在审
| 申请号： | 202210458829.0 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN114705152A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 董其刚;詹敏;郝四明 | 申请（专利权）人： | 潍坊裕元电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/30 | 分类号： | G01B21/30 |
| 代理公司： | 山东华君知识产权代理有限公司 37300 | 代理人： | 杨帆 |
| 地址： | 261000 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体封装用FCBGA散热片Dimple粗糙度测量的测量工装，涉及测量装置技术领域，包括托板，托板上设有等高块，并通过等高块的上表面形成产品承载区域，托板位于等高块一侧的区域设有十字滑台，十字滑台上安装有粗糙度仪驱动器。本发明解决了传统技术中的装置在测量过程中，不易对零件的表面的测量位置进行定位；易出现测量轨迹不在纹理上的问题；以及测量效率低，生产成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 fcbga 散热片 dimple 粗糙 测量 工装 | ||
【主权项】：
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