[发明专利]一种半导体封装用FCBGA散热片Dimple粗糙度测量的测量工装

说明书

一种半导体封装用FCBGA散热片Dimple粗糙度测量的测量工装，涉及测量装置技术领域，包括托板，托板上设有等高块，并通过等高块的上表面形成产品承载区域，托板位于等高块一侧的区域设有十字滑台，十字滑台上安装有粗糙度仪驱动器。本发明解决了传统技术中的装置在测量过程中，不易对零件的表面的测量位置进行定位；易出现测量轨迹不在纹理上的问题；以及测量效率低，生产成本高的问题。

技术领域

本发明涉及测量装置技术领域，具体涉及一种半导体封装用FCBGA散热片 Dimple粗糙度测量的测量工装。

背景技术

现有的粗糙度检测根据所检测的零件都配备所需要的表面粗糙度仪。其中，所述表面粗糙度仪包括主机和测量头，当需要对零件的表面粗糙度进行测量时，需要拿着测量头与零件的表面以某个角度接触，即可从主机中得到该零件的表面粗糙度，目前市面上生产的一种类型的产品表面纹理为纵横整齐排列的小坑，其粗糙度的测量有一定的要求，测量距离内需要都包含到这些小坑，因此对测量轨迹的准确性要求较高。

现有技术中公开了一个公开号为CN201697614U的专利，该方案的立柱直流电机通过锥齿轮副、蜗轮蜗杆副带动垂直带轮副转动，进而带动立柱动导轨沿花岗岩立柱垂直移动，立柱动导轨与横臂箱体相对固定，实现了传感器装置的垂直移动和定位。直流电机通过副带轮和主动带轮的带动下与同步带相对固定的动导轨沿定导轨水平移动，进而带动与动导轨联接的传感器装置水平移动，实现调整传感器装置水平位置，水平移动量通过非接触开放式光栅测量。将传感器装置中传感器的测头移动到工件的被测轮廓初始位置，就可以测量被测轮廓。

但是该装置随着在生产使用中，逐渐的暴露出了该技术的不足之处，主要表现以下几方面：

第一，现有测量装置在测量过程中，不易对零件的表面的测量位置进行定位。

第二，现有测量装置在对零件表面测量过程中，易出现测量轨迹不在纹理上的问题。

第三，现有测量装置对产品测量过程中，测量效率低，延长了测量时间，降了工作效率。

第四，现有测量装置的结构复杂，故障率高，生产成本高。

综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种半导体封装用FCBGA散热片Dimple 粗糙度测量的测量工装，用以解决传统技术中的装置在测量过程中，不易对零件的表面的测量位置进行定位；易出现测量轨迹不在纹理上的问题；以及测量效率低，生产成本高的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体封装用FCBGA散热片Dimple粗糙度测量的测量工装，包括托板，所述托板上设有等高块，并通过所述等高块的上表面形成产品承载区域，所述托板位于所述等高块一侧的区域设有十字滑台，所述十字滑台上安装有粗糙度仪驱动器。

作为一种优化的方案，所述托板的上表面固接有基准块，所述十字滑台与所述等高块分居于所述十字滑台的两侧。

作为一种优化的方案，所述十字滑台上连接有定位块，所述粗糙度仪驱动器设置于所述定位块的上表面。

作为一种优化的方案，所述定位块通过螺丝固定于十字滑台上。

作为一种优化的方案，所述等高块靠近其中一相邻的两边沿的上表面分别固接有限位条。

作为一种优化的方案，所述粗糙度仪的探针驱动器朝向所述等高块，并所述探针处于所述等高块的上方。

作为一种优化的方案，所述十字滑台通过螺丝固定于所述托板上。

作为一种优化的方案，所述托板上开设有卡槽，所述定位块的下端部卡装于所述卡槽内。