[发明专利]封装结构及显示装置在审
| 申请号： | 202210455035.9 | 申请日： | 2022-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN114864568A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 吴锋;曾智宏;黄建中 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 谢蓓 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体技术领域，公开了一种封装结构及显示装置。所述封装结构包括金属支架、驱动芯片、发光组件、封装件及金属盖板；其中，金属支架包括若干引脚和相对设置的第一面及第二面，驱动芯片设置于金属支架的第一面上，驱动芯片用以控制发光组件的发光状态，发光组件设置于金属支架的第二面上且透过金属支架与驱动芯片电连接，封装件设置于金属支架上，封装件固定金属支架且包覆驱动芯片及发光组件，若干引脚围绕驱动芯片且部分外露于封装件，金属盖板设置于驱动芯片远离发光组件的一侧且覆盖整面驱动芯片。本申请提供的封装结构及显示装置，能够解决现有技术中驱动芯片的信号干扰问题，使得产品的使用性能得到极大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 显示装置 | ||
【主权项】：
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