[发明专利]含有微流道散热结构的三维堆叠封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 202210454688.5 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN114551385B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 刘冠东;王伟豪;李顺斌;张汝云 | 申请（专利权）人： | 之江实验室 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/433;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 孙孟辉 |
| 地址： | 311100 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种含有微流道散热结构的三维堆叠封装结构及其封装方法，该结构包括芯片封装部分和硅基板封装部分，所述芯片封装部分由含有硅通孔的多层芯片通过三维堆叠封装构成，所述硅基板封装部分由硅基板构成，硅基板上设有与外部引线互连的微凸点，所述芯片封装部分通过微凸点键合装配到硅基板上，所述多层芯片上刻蚀有相对应的供冷却液水平方向流动的微流道和上下层流动的通孔，所述微流道和通孔的周围设置有密封环。本发明不仅降低了工艺复杂度和成本，也不会造成三维堆叠结构整体厚度的增加。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 微流道 散热 结构 三维 堆叠 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
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