[发明专利]一种高精细线路板的退膜工艺有效
| 申请号： | 202210451232.3 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN114554707B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 李初荣;韦金宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市板明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李巍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高精细线路板的退膜工艺，涉及印刷电路板加工技术领域。高精细线路板的退膜工艺，依次包括膨松段、退膜段Ι和退膜段Ⅱ；所述膨松段采用质量浓度3‑5%的无机退膜液或质量浓度10‑12%的有机退膜液，所述退膜段Ι采用质量浓度10‑12%的环保高精细线路退膜液，所述退膜段Ⅱ采用质量浓度3‑5%的无机退膜液或质量浓度10‑12%的有机退膜液。本发明的退膜工艺，退膜速度快，槽液寿命长；退膜干净，不会造成干膜残留，不腐蚀铜面和锡面；适用于精细线路、IC载板和MSAP制程的去膜；退膜液中基本不含氨氮，非常环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精细 线路板 工艺 | ||
【主权项】：
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