[发明专利]一种高精细线路板的退膜工艺

权利要求书

1.一种高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，依次包括膨松段、退膜段Ι和退膜段Ⅱ；所述膨松段采用质量浓度3-5%的无机退膜液或质量浓度10-12%的有机退膜液，退膜温度45-50℃，退膜时间20-30s，退膜速度3-4m/min；所述退膜段Ι采用质量浓度10-12%的环保高精细线路退膜液，退膜温度45-50℃，退膜时间20-30s，退膜速度3-4m/min；所述退膜段Ⅱ采用质量浓度3-5%的无机退膜液或质量浓度10-12%的有机退膜液，退膜温度45-50℃，退膜时间20-30s，退膜速度3-4m/min；

所述环保高精细线路退膜液由以下浓度组分组成：100-4000ppm的有机碱，50-8000ppm的多元酸的钠或钾盐，2-80ppm的铜面缓蚀剂，100-4000ppm的润湿剂，20-300ppm渗透剂，余量为水；

所述有机碱选自三乙胺、三异丙基胺、四甲基乙二胺中的至少一种；

所述多元酸的钠或钾盐选自草酸钾、柠檬酸钾、苹果酸钾、酒石酸钠中的至少一种；

所述铜面缓蚀剂选自乙二胺类缓蚀剂、异丙胺类缓蚀剂中的至少一种；

所述润湿剂选自丙醇、乙二醇、丙二醇、甘油中的至少一种；

所述渗透剂选自OEP-70、AEP、JFC-M中的至少一种。

2.如权利要求1所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述有机碱的浓度为400-1000ppm。

3.如权利要求1所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述多元酸的钠或钾盐的浓度为200-2000ppm。

4.如权利要求1所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述铜面缓蚀剂的浓度为8-20ppm。

5.如权利要求1所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述润湿剂的浓度为400-1000ppm。

6.如权利要求1所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述渗透剂的浓度为80-150ppm。

7.如权利要求1所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述无机退膜液为氢氧化钠溶液。

8.如权利要求1所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述有机退膜液按质量分数，包括四甲基氢氧化铵20-50%、氯盐0.1-1.0％、异丙醇0.1-1.0％、缓蚀剂0.05-1%、余量去离子水。

9.如权利要求7所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述膨松段为质量浓度3-5%的无机退膜液，所述退膜段Ⅱ为质量浓度3-5%的无机退膜液。

10.如权利要求8所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述膨松段为质量浓度10-12%的有机退膜液，所述退膜段Ⅱ为质量浓度10-12%的有机退膜液。