[发明专利]一种高精细线路板的退膜工艺

说明书

本发明涉及一种高精细线路板的退膜工艺，涉及印刷电路板加工技术领域。高精细线路板的退膜工艺，依次包括膨松段、退膜段Ι和退膜段Ⅱ；所述膨松段采用质量浓度3‑5%的无机退膜液或质量浓度10‑12%的有机退膜液，所述退膜段Ι采用质量浓度10‑12%的环保高精细线路退膜液，所述退膜段Ⅱ采用质量浓度3‑5%的无机退膜液或质量浓度10‑12%的有机退膜液。本发明的退膜工艺，退膜速度快，槽液寿命长；退膜干净，不会造成干膜残留，不腐蚀铜面和锡面；适用于精细线路、IC载板和MSAP制程的去膜；退膜液中基本不含氨氮，非常环保。

技术领域

本发明涉及印制线路板加工技术领域，尤其是指一种高精细线路板的退膜工艺。

背景技术

近年来，随着电子设备的高速发展，线路越来越密集，线宽线距越来越小。主流产品的线宽/线距已从大于4mil/4mil向小于2mil/2mil发展，目前的主流HDI产品线宽/线距约为2mil/2mil，类载板约为1mil/1mil左右，载板为0.5mil/0.5um左右。高精细线路制作过程中，对铜面的结合力要求较高，从而导致线路制作后退膜的难度增大，容易产生退膜不净、夹膜、铜面腐蚀等问题。

目前，产线上使用的主要是无机退膜液（3%左右的氢氧化钠或者氢氧化钾水溶液）以及单乙醇胺和四甲基氢氧化铵体系为主的有机退膜液。无机体系退膜液普遍存在退膜速率低、去膜不净、膜碎过大容易堵塞喷嘴等品质问题；此外，无机碱对铜面和锡面的攻击会导致铜面和锡面腐蚀，从而产生铜面色差、线路缺口、线路开路等品质问题。

相比无机体系退膜液，单乙醇胺和四甲基氢氧化铵体系的有机退膜液被证明是一种快速且去膜干净的产品；但在目前处理精细线路（线宽/线距小于2mil/2mil）、IC载板、化镍金选化干膜和MSAP制程去膜时，所需的退膜时间较长，容易造成铜面腐蚀、金面氧化问题，且退膜效果较差。同时，该体系药水中的氨氮（氨水或铵盐带入）会对企业使用后的废水排放造成很大困扰。此外，四甲基氢氧化铵稳定性较差，并且具有一定程度的毒性，都局限了其的应用范围。

传统的退膜过程一般可分为扩散→溶胀→破裂→截面攻击→干膜脱离五步，对于高精细线路、IC载板、化镍金选化干膜和MSAP制程的退膜，由于线路间体积较窄，该过程造成干膜体积膨胀，会很容易出现干膜夹膜，导致干膜无法顺利脱离。在退膜过程中，由于时间过长，同样会导致铜面腐蚀或金面氧化问题。传统的无机退膜液（3%左右的氢氧化钠或者氢氧化钾水溶液）以及单乙醇胺和四甲基氢氧化铵体系为主的有机退膜液已经达到他们本身之极限，往往不能满足新技术的要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：能快速有效的退除高精细线路板的干膜，不会氧化铜面和金面，能提升生产板的品质良率，氨氮含量低，经济环保，操作方便。

本发明的一种高精细线路板的退膜工艺，包含环保高精细线路退膜液，该退膜液含有多种有效成分，如有机碱、多元酸的钠或钾盐、铜面缓蚀剂、润湿剂以及渗透剂等，各组分协调作用，既能高效退除高精细线路板的干膜，同时也适用于普通线路板、IC载板、化镍金选化干膜和MSAP制程中的干膜；在保证线路完整性的同时，不会造成干膜的残留，不腐蚀铜面和锡面，而且不含氨氮，在使用过程中安全环保。

本发明的高精细线路板的退膜工艺中的环保高精细线路退膜液，由有机碱提供剥膜的主要功能，有机碱为含有1-2个氨基的有机物，该组分会逐渐渗入干膜，能够降低干膜的表面张力，快速渗透到干膜层，软化并溶解掉部分干膜渣，加速干膜间键桥的断裂，使干膜和铜层的附着力消失，达到快速彻底的去除干膜的目的。

多酸的钠或钾盐在该体系中提供稳定的碱性条件，保证有机碱的活性。此外，多酸的钠或钾盐维持体系中的氢氧根浓度维持在较低浓度，从而防止氢氧根快速扩散到干膜体系内导致干膜溶胀，从而导致夹膜，使得干膜难以脱落。

铜面缓蚀剂是一类合成的小分子化合物，可以防止在退膜过程中碱性物质对铜面的侵蚀，此类化合物的添加量小，不含氨氮，不会对废水排放造成影响。