[发明专利]一种COB的封装模式在审
| 申请号： | 202210435064.9 | 申请日： | 2022-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN115020390A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 马洪毅;付桂花;程月鸿 | 申请（专利权）人： | 山西高科华兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H05K3/34 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 吴立;冷锦超 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种COB的封装模式，属于COB封装技术领域；将现有的COB封装工艺中的模压包封工艺替换为贴膜工艺，在进行贴膜工艺前，对PCB板进行喷印填缝，接着通过贴膜机对PCB板表面覆盖一层半固化膜材，然后对PCB板进行点亮测试，若有不良，则对PCB板返修后再次进行贴膜，若没有不良，则将PCB板进行真空脱泡，通过加热使膜材与PCB板紧密贴合，最后将PCB板进行固化以及烘干，完成塑封流程；解决了目前COB封装中采用模压包封缺陷较多的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 模式 | ||
【主权项】：
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