[发明专利]一种晶圆夹持预对准机构在审
| 申请号： | 202210419897.6 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN114823451A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 郑亚阳;田金泉;王广禄;李涛 | 申请（专利权）人： | 憬承光电科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361115 福建省厦门市火炬高新区（翔安*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆夹持预对准机构，包括机座、旋转模组和预对准模组，旋转模组包括固定架、连接板和晶圆吸附机构，预对准模组包括对称分布的卡座安装架和卡座，机座上固定安装有固定底座，固定底座上设有两组的定位滑块和导轨气缸，定位滑块用于与卡座安装架下端的延伸部分通过螺栓进行固定，连接板一端固定在晶圆吸附机构下端面，另一端固定在固定架侧边，晶圆吸附机构下端为电机，上端安装有旋转盘，卡座安装架上端通过螺栓固定有卡座，卡座内侧设有供晶圆存放的圆弧台阶槽，圆弧台阶槽两端和中段均开设用于放置保护块的安装槽。通过旋转模组和预对准模组配合对晶圆进行对准动作，实现了晶圆的自动定心对准，有利于提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 夹持 对准 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于憬承光电科技（厦门）有限公司，未经憬承光电科技（厦门）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210419897.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
