[发明专利]具有侧面I/O的增强型I/O半导体芯片封装和冷却组装件在审
| 申请号： | 202210397535.1 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN116266983A | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 杜连昌;J·L·斯莫利;S·奈卡恩蒂;E·W·巴德里乌斯;Y·曾;张新军;M·印;张志超;C·张;Y·范;周明理;G·迎;Y·任;C·J·赵;卢俊;K·王;T·G·汉娜;V·K·波杜;M·A·施密瑟尔;L·冯 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘文灿 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了一种半导体芯片封装。半导体芯片封装具有基板。基板在基板的附加表面区域上具有侧面I/O。侧面I/O耦合到半导体芯片封装内的半导体芯片的I/O。还描述了一种冷却组装件。冷却组装件具有用于引导电缆以连接到半导体芯片侧面I/O的通道，该侧面I/O位于冷却模块的底座和电子电路板之间，该电子电路板位于垫板和背板之间，并且该电子电路板通过其中插入半导体芯片封装的插口耦合到半导体芯片的第二I/O。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 侧面 增强 半导体 芯片 封装 冷却 组装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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