[发明专利]具有侧面I/O的增强型I/O半导体芯片封装和冷却组装件

权利要求书

1.一种装置，包括：

半导体芯片封装，所述半导体芯片封装包括基板，所述基板包括侧面I/O，所述侧面I/O耦合到所述半导体芯片封装内的半导体芯片的I/O。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述侧面I/O和集成散热装置位于所述基板的同一侧上。

3.根据权利要求1所述的装置，还包括与所述半导体芯片封装机械集成的冷却组装件，所述冷却组装件包括位于冷却模块的底座和垫板之间的通道，所述通道用于将电缆连接器引导到所述侧面I/O。

4.根据权利要求3所述的装置，其中，当所述电缆连接器与所述侧面I/O配合时，机械耦合到所述电缆连接器的弹簧将被压缩。

5.根据权利要求4所述的装置，还包括闩锁，当所述电缆连接器与所述侧面I/O配合时，所述弹簧将位于所述闩锁和所述电缆连接器之间。

6.一种装置，包括：

将与半导体芯片封装机械集成的冷却组装件的至少一部分，所述冷却组装件的所述至少一部分包括将位于所述冷却组装件的冷却模块的底座与所述冷却组装件的垫板之间的通道，所述通道用于将电缆连接器引导到侧面I/O，所述侧面I/O用于耦合到所述半导体芯片封装内的半导体芯片的第一I/O，所述侧面I/O将被定位在所述冷却模块的所述底座与电子电路板之间，所述电子电路板将在所述垫板与背板之间并且将通过其中将插入所述半导体芯片封装的插口而耦合到所述半导体芯片的第二I/O。

7.根据权利要求6所述的装置，还包括弹簧，所述弹簧将机械地耦合到所述电缆连接器，并且在所述电缆连接器连接到所述侧面I/O时，所述弹簧将被压缩。

8.根据权利要求7所述的装置，所述冷却组装件的所述至少一部分还包括闩锁，当所述电缆连接器连接到所述侧面I/O时，所述弹簧将位于所述闩锁与所述电缆连接器之间。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述冷却组装件的芯片封装载体还包括用于引导所述闩锁的移动的凹槽。

10.根据权利要求6所述的装置，其中，所述通道形成在所述冷却组装件的芯片封装载体中。

11.根据权利要求6所述的装置，其中，所述冷却组装件的所述至少一部分还包括闩锁，所述闩锁用于将所述电缆连接器垂直移动成与所述侧面I/O机电接触。

12.根据权利要求11所述的装置，其中，所述闩锁具有第一臂和第二臂，所述第一臂用于与所述电缆连接器上的第一弹簧接合，所述第二臂用于与所述电缆连接器上的第二弹簧接合，所述电缆连接器的I/O位于所述第一弹簧与所述第二弹簧之间，所述第一弹簧和所述第二弹簧将随着所述电缆连接器的垂直运动而被压缩。

13.根据权利要求6所述的装置，其中，所述半导体芯片封装具有安装到基板的集成散热装置，所述基板具有延伸超出所述集成散热装置的占用面积的附加表面区域，所述侧面I/O位于所述基板的所述附加表面区域上。

14.根据权利要求6所述的装置，其中，所述插口安装到中介层，所述中介层安装到所述电子电路板，并且所述侧面I/O位于所述中介层上。

15.根据权利要求6所述的装置，还包括所述侧面I/O旁边的凹槽，附接到所述电缆连接器的弹簧将滑入所述凹槽中。