[发明专利]一种用于半导体芯片集成的辐射固化胶体组合物在审
| 申请号： | 202210387135.2 | 申请日： | 2022-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN114942570A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 马晓东 | 申请（专利权）人： | 滁州金桥德克新材料有限公司无锡分公司 |
| 主分类号： | G03F7/039 | 分类号： | G03F7/039;G03F7/004;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京思拓知识产权代理事务所(普通合伙) 32288 | 代理人： | 吕鹏涛 |
| 地址： | 239500 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体芯片集成的辐射固化胶体组合物，包括以下重量份的组份：碱溶性聚丙烯酸20～50份、碱溶性酚醛树脂40～100份、光引发剂9～15份、热交联剂5～30份、填料40～80份、助剂0.1～30份、溶剂300～500份。本发明提供的辐射固化胶体组合物，发挥多组分混合树脂协同作用，涂料固化所需温度低，能耗低，具有高延展性、低应力、高金属密合性、高耐热性、低介电损耗，固化后形成的图案具有高精细度，尤其适用于半导体芯片的封装及作为多极堆栈层间介质，能够极大提高半导体基板生产率、成品率，同时延长产品寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 集成 辐射 固化 胶体 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于滁州金桥德克新材料有限公司无锡分公司，未经滁州金桥德克新材料有限公司无锡分公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210387135.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
