[发明专利]焊接终端结构及其制备方法以及包含该结构的半导体封装结构及电子器件在审
| 申请号： | 202210379760.2 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN114899167A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 申政澔 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 廖娜;李锋 |
| 地址： | 223008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子器件加工领域，公开了一种焊接终端结构及其制备方法以及包含该结构的半导体封装结构及电子器件，在UBM层（4）与焊料凸块（5）之间设置前处理金属层（6），前处理金属层（6）与焊料凸块（5）为一体结构，该一体结构将UBM层（4）远离电极焊垫（2）的一侧及侧壁完全包裹。通过本发明方法制备得到的焊接终端结构能够有效防止UBM层被氧化，并减少其受到的外部物理压力，有效提高封装产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 终端 结构 及其 制备 方法 以及 包含 半导体 封装 电子器件 | ||
【主权项】：
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