[发明专利]一种复合材料消费类电子产品后壳及其制备方法在审
申请号: | 202210353266.9 | 申请日: | 2022-04-02 |
公开(公告)号: | CN114737166A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 章颂云 | 申请(专利权)人: | 东莞市聚龙高科电子技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;B41M5/00;B41M3/06;B41M1/30;B41M1/12 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 侯柏龙 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种复合材料消费类电子产品后壳及其制备方法,包括步骤:(1)制备第一部分:1.1在基材表面进行UV转印形成具有离型功能的第一纹理层;1.2在第一纹理层表面涂布硬化液,然后使硬化液形成半固化层;(2)制备第二部分:2.1在纤维增强复合材料表面丝印盖底油墨形成油墨层;2.2在油墨层表面进行UV转印形成第二纹理层;2.3在第二纹理层表面形成光学镀膜层;2.4在光学镀膜层表面形成透明保护层;(3)第一部分与第二部分复合:3.1借助粘合剂实现半固化层与保护层复合;3.2剥离第一纹理层和基材露出半固化层,将半固化层二次固化形成固化层。该方法制得的产品厚度较低,还能达到较为理想的硬度和耐磨性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合材料 消费类 电子产品 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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