[发明专利]晶圆级芯片封装方法、封装结构和电子设备在审
| 申请号： | 202210344701.1 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114783891A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 胡彪;白胜清 | 申请（专利权）人： | 甬矽半导体（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 杨勋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆级芯片封装方法、封装结构和电子设备，涉及半导体领域。本发明的晶圆级芯片封装方法，充分利用成熟的倒装技术及晶圆级封装，现在载具上构建第一重新布线层和第一导电柱，再倒装芯片，将芯片上的第二导电柱与第一重新布线层连接，再形成塑封体并露出第一导电柱的端部，然后制作第二重新布线层和第一锡球，接着将载具从第一重新布线层上剥离，再在第一重新布线层远离塑封体的一侧制作第二锡球。该方法制作的晶圆级芯片封装机构能够实现双面扇出，能实现芯片的全面性包封，使之提高封装可靠性，具有体积小且能乘载更多的讯号连接点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 封装 方法 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
