[发明专利]基于大数据的第三代半导体可靠性数据分析系统

摘要

本发明属于半导体领域，涉及数据分析技术，用于解决现有半导体可靠性检测无法模拟半导体的真实应用环境，导致可靠性检测结果准确性不高的问题，具体是基于大数据的第三代半导体可靠性数据分析系统，包括处理器，所述处理器通信连接有环境试验模块、寿命分析模块以及存储模块；所述环境试验模块用于对第三代半导体的环境耐受能力进行检测分析：试验空间e包括模拟温度与模拟湿度，对试验空间的模拟温度与模拟湿度进行赋值，对分配至试验空间e的分析对象进行试验分析；本发明通过对试验空间的模拟温度与模拟湿度进行赋值，可以使试验空间建立一个独立试验环境，最终通过各个试验空间的试验环境对半导体的实际真实环境进行模拟。