[发明专利]基于大数据的第三代半导体可靠性数据分析系统

说明书

本发明属于半导体领域，涉及数据分析技术，用于解决现有半导体可靠性检测无法模拟半导体的真实应用环境，导致可靠性检测结果准确性不高的问题，具体是基于大数据的第三代半导体可靠性数据分析系统，包括处理器，所述处理器通信连接有环境试验模块、寿命分析模块以及存储模块；所述环境试验模块用于对第三代半导体的环境耐受能力进行检测分析：试验空间e包括模拟温度与模拟湿度，对试验空间的模拟温度与模拟湿度进行赋值，对分配至试验空间e的分析对象进行试验分析；本发明通过对试验空间的模拟温度与模拟湿度进行赋值，可以使试验空间建立一个独立试验环境，最终通过各个试验空间的试验环境对半导体的实际真实环境进行模拟。

技术领域

本发明属于半导体领域，涉及数据分析技术，具体是基于大数据的第三代半导体可靠性数据分析系统。

背景技术

第三代半导体材料可以实现更好的电子浓度和运动控制，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值，市场火热的5G基站、新能源汽车和快充等都是第三代半导体的重要应用领域。

第三代半导体的可靠性检测主要包括环境试验和寿命试验两个大项，在现有技术中，环境试验的过程是分别在高温、低温和温度交变环境下对半导体的工作状态进行检测分析，然而，半导体在实际应用当中所应对的环境比环境试验中的模拟环境更加复杂多变，因此现有技术中的环境试验无法模拟半导体的真实应用环境，导致可靠性检测结果的参考性不高。

针对上述技术问题，本申请提出一种解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供基于大数据的第三代半导体可靠性数据分析系统，用于解决现有半导体可靠性检测无法模拟半导体的真实应用环境，导致可靠性检测结果准确性不高的问题；

本发明需要解决的技术问题为：如何提供一种可以对半导体的真实应用环境进行模拟的第三代半导体可靠性数据分析系统。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

基于大数据的第三代半导体可靠性数据分析系统，包括处理器，所述处理器通信连接有环境试验模块、寿命分析模块以及存储模块；

所述环境试验模块用于对第三代半导体的环境耐受能力进行检测分析：将待检测的第三代半导体标记为分析对象i，i＝1，2，…，n，n为正整数，设立试验空间e，e＝1，2，…，m，m为正整数，且m为n的约数，将分析对象i平均分配至m个试验空间内；试验空间e包括模拟温度与模拟湿度，对试验空间的模拟温度与模拟湿度进行赋值，赋值完成之后，对分配至试验空间e的分析对象进行试验分析得到分析对象i的试验系数SYi；

通过存储模块获取到试验阈值SYmax，将分析对象i的试验系数SYi与试验阈值SYmax进行比较：

若试验系数SYi小于试验阈值SYmax，则判定分析对象i试验合格；

若试验系数SYi大于等于试验阈值SYmax，则判定分析对象i试验不合格，环境试验模块向处理器发送试验不合格信号。

作为本发明的一种优选实施方式，对试验空间的模拟温度与模拟湿度进行赋值的具体过程包括：获取第三代半导体工作时的适宜温度范围与适宜湿度范围，在适宜温度范围内选取L1个温度试验值，L1个温度试验值将适宜温度范围分割为L1+1个温度区间，L1+1个温度区间的温差均相同；在适宜湿度范围内选取L2个湿度试验值，L2个湿度试验值将适宜湿度范围分割为L2+1个湿度区间，L2+1个湿度区间的湿度差均相同，L1与L2均为数量常量；

在L1个温度试验值中随机抽取一个温度试验值并取其数值为模拟温度赋值；

在L2个湿度试验值中随机抽取一个湿度试验值并取其数值为模拟湿度赋值。