[发明专利]基于大数据的第三代半导体可靠性数据分析系统在审

专利信息
申请号: 202210343862.9 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN114705965A 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 陈海峰;郑才忠;王跃伟 申请(专利权)人: 深圳力钛科技术有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 何兵
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 数据 第三代 半导体 可靠性数据 分析 系统
【权利要求书】:

1.基于大数据的第三代半导体可靠性数据分析系统,包括处理器,其特征在于,所述处理器通信连接有环境试验模块、寿命分析模块以及存储模块;

所述环境试验模块用于对第三代半导体的环境耐受能力进行检测分析:将待检测的第三代半导体标记为分析对象i,i=1,2,…,n,n为正整数,设立试验空间e,e=1,2,…,m,m为正整数,且m为n的约数,将分析对象i平均分配至m个试验空间内;试验空间e包括模拟温度与模拟湿度,对试验空间的模拟温度与模拟湿度进行赋值,赋值完成之后,对分配至试验空间e的分析对象进行试验分析得到分析对象i的试验系数SYi;

通过存储模块获取到试验阈值SYmax,将分析对象i的试验系数SYi与试验阈值SYmax进行比较:

若试验系数SYi小于试验阈值SYmax,则判定分析对象i试验合格;

若试验系数SYi大于等于试验阈值SYmax,则判定分析对象i试验不合格,环境试验模块向处理器发送试验不合格信号。

2.根据权利要求1所述的基于大数据的第三代半导体可靠性数据分析系统,其特征在于,对试验空间的模拟温度与模拟湿度进行赋值的具体过程包括:获取第三代半导体工作时的适宜温度范围与适宜湿度范围,在适宜温度范围内选取L1个温度试验值,L1个温度试验值将适宜温度范围分割为L1+1个温度区间,L1+1个温度区间的温差均相同;在适宜湿度范围内选取L2个湿度试验值,L2个湿度试验值将适宜湿度范围分割为L2+1个湿度区间,L2+1个湿度区间的湿度差均相同,L1与L2均为数量常量;

在L1个温度试验值中随机抽取一个温度试验值并取其数值为模拟温度赋值;

在L2个湿度试验值中随机抽取一个湿度试验值并取其数值为模拟湿度赋值。

3.根据权利要求1所述的基于大数据的第三代半导体可靠性数据分析系统,其特征在于,对分配至试验空间e的分析对象进行试验分析的具体过程包括:先加电运行测试程序进行初试检测,在分析对象i不工作的条件下,将环境温度与环境湿度分别逐渐调节至模拟温度与模拟湿度,待环境温度与环境湿度稳定后,加电运行测试程序L3小时,试验完后,待环境温度与环境湿度回到初始值后,取出分析对象i,在正常大气压下恢复L4小时后,对分析对象i进行参数获取得到分析对象i的色差数据SCi与质差数据ZCi。

4.根据权利要求3所述的基于大数据的第三代半导体可靠性数据分析系统,其特征在于,分析对象i的色差数据SCi的获取过程包括:对分析对象i进行图像拍摄并将拍摄的到的图像放大为像素格图像,对像素格图像进行灰度变换得到像素格图像的平均灰度值,将像素格图像的平均灰度值与分析对象在实验开始前的灰度值的差值的绝对值标记为色差数据SCi;

分析对象i的质差数据ZCi的获取过程包括:对分析对象i进行重量测量,将得出的重量值与分析对象在实验前的重量值的差值的绝对值标记为质差数据ZCi,通过对色差数据SCi与质差数据ZCi进行数值计算得到分析对象i的试验系数SYi。

5.根据权利要求1所述的基于大数据的第三代半导体可靠性数据分析系统,其特征在于,对分配至试验空间e的分析对象进行试验分析的具体过程还包括:将试验空间e内试验不合格的分析对象的数量标记为BHe,通过将BHe与试验空间内分析对象的总数的比值标记为试验空间e的环境异常系数HYe,通过存储模块获取到环境异常阈值HYmax,将环境异常系数HYe与环境异常阈值HYmax进行比较:

若环境异常系数HYe小于环境异常阈值HYmax,则判定试验空间e的环境正常;

若环境异常系数HYe大于等于环境异常阈值HYmax,则判定试验空间e的环境异常,将试验空间e对应的模拟温度与模拟湿度分别标记为异常温度与异常湿度,环境试验模块将异常温度与异常湿度发送至处理器。

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