[发明专利]一种单晶生长方法及晶圆在审

专利信息
申请号: 202210343801.2 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN114808112A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 魏星;李名浩;李寅锋 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: C30B15/04 分类号: C30B15/04;C30B15/20;C30B29/06;H01L21/02
代理公司: 北京磐华捷成知识产权代理有限公司 11851 代理人: 翟海青
地址: 201306 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种单晶生长方法及晶圆,所述单晶生长方法包括:提供熔体和经过掺杂的籽晶;获取所述经过掺杂的籽晶的初始长度l0;将所述经过掺杂的籽晶浸入所述熔体中,获取所述经过掺杂的籽晶露出所述熔体表面的长度l1,其中l0>l1;利用所述熔体和所述经过掺杂的籽晶采用直拉法生长单晶。本发明使用经过掺杂的籽晶,能够精准控制单晶的P/N型及电阻率,避免了额外引入掺杂剂带来的用量难以控制的问题,保持了单晶的重复性。
搜索关键词: 一种 生长 方法
【主权项】:
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