[发明专利]一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片在审

专利信息
申请号: 202210336305.4 申请日: 2022-04-01
公开(公告)号: CN114420814A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 孙建建;牛群磊;纪东;曹敏;姜湃;孙彬耀;陈铭胜 申请(专利权)人: 江西兆驰半导体有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/06;H01L33/00
代理公司: 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 代理人: 刘红伟
地址: 330224 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明提供一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片,LED外延片包括n型电流扩展层和p型电流扩展层,n型电流扩展层是由第一子层和第二子层交替生长而成的周期性结构,p型电流扩展层由第三子层和第四子层交替生长而成的周期性结构,其中,n型电流扩展层为掺杂Si的磷化铝镓铟层,p型电流扩展层为掺杂Mg的磷化镓层,第一子层中掺杂Si的浓度高于第二子层中掺杂Si的浓度,第三子层中掺杂Mg的浓度低于第四子层中掺杂Mg的浓度。本发明旨在解决现有技术中,电流扩展层恒定掺杂,导致芯片抗静电能力差的问题,而在电流扩展层中采用高低掺杂浓度的方式,便于更精确的控制掺杂浓度,可有效提高芯片的抗静电能力。
搜索关键词: 一种 led 外延 生长 方法 芯片
【主权项】:
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