[发明专利]一种多引线排列式封装支架及其制备方法在审
| 申请号： | 202210328367.0 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114725277A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 丁海兵 | 申请（专利权）人： | 广东良友科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人： | 李捷 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种多引线排列式封装支架，包括陶瓷基板，陶瓷基板上端面固定连接有导电线，所述导电线上端面固晶有至少一组发光半导体，所述陶瓷基板上端面设置有密封盖，其制备方法包括准备一块陶瓷基材，在陶瓷基材的一面设置至少一组不规则空槽；在陶瓷基材的另一面固定导电线，再在陶瓷基材固定导电线的一面通过固定胶固定密封框；向密封框内部注入石蜡，石蜡厚度不高于3mm；透过石蜡根据导电线上的横线，石蜡的高度低于密封框的深度，在石蜡上开设发光半导体的放置槽，然后将发光半导体放置到放置槽内；向密封框内部注入树脂，使树脂将密封框内部填充满。本发明对可使用与不同排列方式的LED进行封装，同时封装效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 排列 封装 支架 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东良友科技有限公司，未经广东良友科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210328367.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
