[发明专利]一种多引线排列式封装支架及其制备方法

权利要求书

1.一种多引线排列式封装支架，包括陶瓷基板(1)，其特征在于：陶瓷基板(1)上端面固定连接有导电线(3)，所述导电线(3)上端面固定有至少一组发光半导体(4)，所述陶瓷基板(1)上端面设置有密封盖(2)。

2.根据权利要求1所述的一种多引线排列式封装支架，其特征在于：所述导电线(3)共有两组对称设置在陶瓷基板(1)上端面，所述导电线(3)包括竖线和至少一组横线，所述至少一组横线间隔设置在竖线的一侧，所述两组导电线(3)上的横线在陶瓷基板(1)上端面间隔设置。

3.根据权利要求1所述的一种多引线排列式封装支架，其特征在于：所述陶瓷基板(1)下端面设置有至少一组不规则的空槽，所述陶瓷基板(1)的厚度为5-8mm，所述空槽的深度为3-6mm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种多引线排列式封装支架的制备方法，其特征在于：包括以下步骤

S1：准备一块陶瓷基材，在陶瓷基材的一面设置至少一组不规则空槽；

S2：在陶瓷基材的另一面固定导电线(3)，再在陶瓷基材固定导电线(3)的一面通过固定胶固定密封框(5)；

S3：向密封框(5)内部注入石蜡，石蜡厚度不高于3mm；

S4：透过石蜡根据导电线(3)上的横线，石蜡的高度低于密封框(5)的深度，在石蜡上开设发光半导体(4)的放置槽，然后将发光半导体(4)放置到放置槽内；

S5：向密封框(5)内部注入树脂，使树脂将密封框(5)内部填充满；

S6：待树脂固化后，发光半导体(4)会固定在树脂上，将固化的树脂和发光半导体(4)一起取出；

S7：去除陶瓷基板(1)上端面的石蜡和密封框(5)，向导电线(3)的横线上涂覆一层锡膏，将陶瓷基板(1)与固定有发光半导体(4)的树脂贴合并加热，使发光半导体(4)通过锡膏固定在导电线(3)的横线上；

S8：将S7固定在横线上的发光半导体(4)与陶瓷基板(1)一起放入模具中，并向树脂与陶瓷基板(1)的间隙内再次注入树脂，待树脂固化后将陶瓷基板(1)取出并打磨干净，即可得到封装支架。

5.根据权利要求4所述的一种多引线排列式封装支架的制备方法，其特征在于：所述S2中导电线(3)嵌设在陶瓷基材的一面，且导电线(3)与陶瓷基材的嵌设面相平。

6.根据权利要求5所述的一种多引线排列式封装支架的制备方法，其特征在于：所述密封框(5)固定在陶瓷基材上端面四周，同时密封框(5)会将导电线(3)上的竖线完全遮蔽，所述密封框(5)框选的内部面积从上到下先逐渐减小后保持一致。

7.根据权利要求4所述的一种多引线排列式封装支架的制备方法，其特征在于：所述S4中放置槽的两侧别在陶瓷基板(1)上对称设置的两组导电线(3)的横线上，且放置槽大小与发光半导体(4)相适配，放置槽的深度低于发光半导体(4)的厚度。

8.根据权利要求4所述的一种多引线排列式封装支架的制备方法，其特征在于：所述S7中去除石蜡和密封框(5)的方式具体为，先将密封框(5)去除，然后将石蜡以加热的方式去除，加热时设置导电线(3)的面竖直放置。

9.根据权利要求4所述的一种多引线排列式封装支架的制备方法，其特征在于：所述S7中发光半导体(4)在导电线(3)上固定的位置与发光半导体(4)在放置槽的位置相同。