[发明专利]一种多引线排列式封装支架及其制备方法

说明书

本发明提供一种多引线排列式封装支架，包括陶瓷基板，陶瓷基板上端面固定连接有导电线，所述导电线上端面固晶有至少一组发光半导体，所述陶瓷基板上端面设置有密封盖，其制备方法包括准备一块陶瓷基材，在陶瓷基材的一面设置至少一组不规则空槽；在陶瓷基材的另一面固定导电线，再在陶瓷基材固定导电线的一面通过固定胶固定密封框；向密封框内部注入石蜡，石蜡厚度不高于3mm；透过石蜡根据导电线上的横线，石蜡的高度低于密封框的深度，在石蜡上开设发光半导体的放置槽，然后将发光半导体放置到放置槽内；向密封框内部注入树脂，使树脂将密封框内部填充满。本发明对可使用与不同排列方式的LED进行封装，同时封装效率高。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种多引线排列式封装支架及其制备方法。

背景技术

LED芯片需要进行封装，所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造，因此它是至关重要的。

现有的LED封装支架结构简单，针对LED不同的排列方式需要用到不同种类的支架，并且现有排列式封装支架的基板为保证牢靠厚度偏厚，重力较大，使用不便；并且同时对多颗LED进行封装时，现有方案都是一颗一颗的对芯粒进行打线封装，这种封装效率极其低下。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种多引线排列式封装支架及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种多引线排列式封装支架，包括陶瓷基板，陶瓷基板上端面固定连接有导电线，所述导电线上端面固晶有至少一组发光半导体，所述陶瓷基板上端面设置有密封盖。

作为本实施例的优选，所述导电线共有两组对称设置在陶瓷基板上端面，所述导电线包括竖线和至少一组横线，所述至少一组横线间隔设置在竖线的一侧，所述两组导电线上的横线在陶瓷基板上端面间隔设置。

作为本实施例的优选，所述陶瓷基板下端面设置有至少一组不规则的空槽，所述陶瓷基板的厚度为5-8mm，所述空槽的深度为3-6mm。

作为本实施例的优选，本发明还提供一种多引线排列式封装支架的制备方法，包括以下步骤

S1：准备一块陶瓷基材，在陶瓷基材的一面设置至少一组不规则空槽；

S2：在陶瓷基材的另一面固定导电线，再在陶瓷基材固定导电线的一面通过固定胶固定密封框；

S3：向密封框内部注入石蜡，石蜡厚度不高于3mm；

S4：透过石蜡根据导电线上的横线，石蜡的高度低于密封框的深度，在石蜡上开设发光半导体的放置槽，然后将发光半导体放置到放置槽内；

S5：向密封框内部注入树脂，使树脂将密封框内部填充满；

S6：待树脂固化后，发光半导体会固定在树脂上，将固化的树脂和发光半导体一起取出；

S7：去除陶瓷基板上端面的石蜡和密封框，向导电线的横线上涂覆一层锡膏，将陶瓷基板与固定有发光半导体的树脂贴合并加热，使发光半导体通过锡膏固定在导电线的横线上；

S8：将S7固定在横线上的发光半导体与陶瓷基板一起放入模具中，并向树脂与陶瓷基板的间隙内再次注入树脂，待树脂固化后将陶瓷基板取出并打磨干净，即可得到封装支架。

作为本实施例的优选，所述S2中导电线嵌设在陶瓷基材的一面，且导电线与陶瓷基材的嵌设面相平。