[发明专利]一种填孔电镀的方法在审
| 申请号： | 202210323395.3 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114507886A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;温淦尹;熊书华 | 申请（专利权）人： | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D3/38 |
| 代理公司： | 深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740 | 代理人： | 林燕云 |
| 地址： | 526243 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种填孔电镀的方法，包括以下步骤：在第一电镀液中添加加速剂，形成预浸液；其中，所述预浸液中加速剂的含量为100‑120mg/L；将制作有金属化盲孔的生产板浸入预浸液中，以使金属化盲孔孔内被预浸液充分浸润；而后采用含加速剂和抑制剂的第二电镀液对生产板进行填孔电镀，以电镀填平金属化盲孔；其中，所述第二电镀液中加速剂的含量为6‑12mg/L，抑制剂的含量为300‑1600mg/L。本发明通过优化工艺流程，采用预浸高浓度加速剂的方式，从而不用在电镀液中添加整平剂，采用两种添加剂减少了多种添加成分的相互影响，且先进行预浸加速剂在盲孔内形成所需要的分布，减少了控制的难度，提高了填孔的质量，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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