[发明专利]一种填孔电镀的方法在审
| 申请号： | 202210323395.3 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114507886A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;温淦尹;熊书华 | 申请（专利权）人： | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D3/38 |
| 代理公司： | 深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740 | 代理人： | 林燕云 |
| 地址： | 526243 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 方法 | ||
1.一种填孔电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在第一电镀液中添加加速剂，形成预浸液；其中，所述预浸液中加速剂的含量为100-120mg/L；
S2、将制作有金属化盲孔的生产板浸入预浸液中，以使金属化盲孔孔内被预浸液充分浸润；
S3、而后采用含加速剂和抑制剂的第二电镀液对生产板进行填孔电镀，以电镀填平金属化盲孔；其中，所述第二电镀液中加速剂的含量为6-12mg/L，抑制剂的含量为300-1600mg/L。
2.根据权利要求1所述的填孔电镀的方法，其特征在于，所述第一电镀液和第二电镀液均包括硫酸、五水硫酸铜和氯离子；其中，硫酸的含量为60-80g/L，五水硫酸铜的含量为200-250g/L，氯离子的含量为50-80ppm。
3.根据权利要求1所述的填孔电镀的方法，其特征在于，步骤S2中，将生产板浸入预浸液中后，对预浸液施加超声波振动，以去除金属化盲孔内的气泡。
4.根据权利要求3所述的填孔电镀的方法，其特征在于，步骤S2中，超声波振动的时间为10-40s。
5.根据权利要求1所述的填孔电镀的方法，其特征在于，步骤S2中，填孔电镀时的电流密度为0.8-1.5ASD，电镀时间为1.5-2h。
6.一种填孔电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在纯水中添加加速剂，形成预浸液；其中，所述预浸液中加速剂的含量为30-100mg/L；
S2、将制作有金属化盲孔的生产板浸入预浸液中，以使金属化盲孔孔内被预浸液充分浸润；
S3、将生产板烘干；
S4、而后采用含加速剂和抑制剂的电镀液对生产板进行填孔电镀，以电镀填平金属化盲孔；其中，所述电镀液中加速剂的含量为6-12mg/L，抑制剂的含量为300-1600mg/L。
7.根据权利要求6所述的填孔电镀的方法，其特征在于，步骤S2中，将生产板浸入预浸液中后，对预浸液施加超声波振动，以去除金属化盲孔内的气泡。
8.根据权利要求7所述的填孔电镀的方法，其特征在于，步骤S2中，超声波振动的时间为10-40s。
9.根据权利要求6所述的填孔电镀的方法，其特征在于，步骤S4中，填孔电镀时的电流密度为0.8-1.5ASD，电镀时间为1.5-2h。
10.根据权利要求6所述的填孔电镀的方法，其特征在于，步骤S4中，所述电镀液包括硫酸、五水硫酸铜和氯离子；其中，硫酸的含量为60-80g/L，五水硫酸铜的含量为200-250g/L，氯离子的含量为50-80ppm。
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