[发明专利]一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法在审
| 申请号： | 202210299620.4 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114843227A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 崔西会;方杰;邢大伟;胡助明;廖玉堂;许冰;李文;何东;王强;徐洋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/06;H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 孙元伟 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法，属于微波组件盒体封装领域，包括利用梯度材料作为微波组件封装结构基体材料来实现的激光焊接密封处结构，且所述梯度材料本体在微观上是连续的，没有微观分界面；在由所述微波组件封装结构基体材料组成的封装体上的不同功能区域的材料成分不同，从而表现为不同区域材料物理性能不同。本发明可确保复杂微波组件地高密度、高可靠性集成，最大限度地缩小微波件的封装体积，实现微波件的高密度封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 材料 混合 密封 结构 工艺 设计 方法 | ||
【主权项】：
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