[发明专利]一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法

说明书

本发明公开了一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法，属于微波组件盒体封装领域，包括利用梯度材料作为微波组件封装结构基体材料来实现的激光焊接密封处结构，且所述梯度材料本体在微观上是连续的，没有微观分界面；在由所述微波组件封装结构基体材料组成的封装体上的不同功能区域的材料成分不同，从而表现为不同区域材料物理性能不同。本发明可确保复杂微波组件地高密度、高可靠性集成，最大限度地缩小微波件的封装体积，实现微波件的高密度封装。

技术领域

本发明涉及微波组件盒体封装领域，更为具体的，涉及一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法。

背景技术

电子设备的小型化需求致使电子组件从元器件、基板、封装结构等方面全面提升集成密度。各种小型化器件、多功能基板、三维堆叠互联等新技术不断被开发出来。对于微波组件而言，还有各种不同的封装结构、封装方法也层出不穷。

现有微波组件的封装材料一般都是采用单一材料，如柯阀合金、紫铜、铝合金、高硅铝合金、碳化硅铝复合材料等，来满足封装盒体和封装基板材料的热膨胀系数需求。这些材料制造的封装盒体其密封处一般有两种情况，一种是封装盒体和密封盖板材料相同；一种是封装盒体和密封盖板材料不同。特别是封装盒体和密封盖板之间需要激光焊接密封时，盒体和盖板都是单一材料的。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法，该方法可确保复杂微波组件地高密度、高可靠性集成，最大限度地缩小微波件的封装体积，实现微波件的高密度封装。

本发明的目的是通过以下方案实现的：

一种微波件多材料混合密封结构，包括：

利用梯度材料作为微波组件封装结构基体材料来实现的激光焊接密封处结构，且所述梯度材料本体在微观上是连续的，没有微观分界面；在由所述微波组件封装结构基体材料组成的封装体上的不同功能区域的材料成分不同，从而表现为不同区域材料物理性能不同。

进一步地，所述微波组件封装结构基体材料包括铝合金和/或热膨胀系数梯度变化的高硅铝合金复合材料。

进一步地，所述不同功能区域包括封装盒体和密封盖板，所述封装盒体和密封盖板的结合结构包括搭接式结构或嵌入对接式结构。

进一步地，所述封装体包括一体化整体结构。

进一步地，所述封装盒体包括主体和局部，局部的材料热膨胀系数可调。

进一步地，所述封装盒体的材料包括4047、6061和6063铝合金及硅含量X％及以下的硅铝合金；所述密封盖板的材料包括4047、6061和6063铝合金或硅含量X％及以下的硅铝合金。

进一步地，当封装盒体激光焊接密封部位是6063或6061铝合金时，密封盖板激光焊接相应部位采用4047铝合金；当密封盖板激光焊接密封部位是6063或6061铝合金时，封装盒体激光焊接相应部位采用4047铝合金；当封装盒体激光焊接密封部位是硅含量X％及以下的硅铝合金时，密封盖板激光焊接相应部位采用4047铝合金或硅含量(77-X)％及以下的硅铝合金；当密封盖板激光焊接密封部位是硅含量X％及以下的硅铝合金时，封装盒体激光焊接相应部位采用4047铝合金或硅含量(77-X)％及以下的硅铝合金。

进一步地，所述密封盖板厚度在0.5mm～1.0mm之间。

一种微波件多材料混合密封结构的工艺设计方法，包括步骤：

S1，图纸绘制：使用绘图软件绘制微波件多材料混合密封结构的工程图纸；

S2，材料制备：采用粉末冶金或喷射成型的方式将微波组件封装结构基体材料制备成一块整体的封装体，封装体上不同区域根据封装需求具有不同的热膨胀系数、导热率和熔焊性能；