[发明专利]一种利用人工智能技术的芯片寿命预测系统及方法在审
| 申请号： | 202210294933.0 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN114781128A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 刘兴茂;刘丹;张桂琴;暴宇;徐国超;马婧;宋太洙;李俊华 | 申请（专利权）人： | 北京汤谷软件技术有限公司;江苏汤谷智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06K9/62;G06F119/04 |
| 代理公司： | 江苏无锡苏汇专利代理事务所(普通合伙) 32593 | 代理人： | 蒋羚 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技术开发区科谷一街*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用人工智能技术的芯片寿命预测系统及方法，包括步骤S100：分别获取不同规格型号芯片在出厂前得到寿命数据时的仿真老化轨迹曲线；分别对不同芯片的仿真老化轨迹曲线进行使用时长划阶段处理；步骤S200：基于各芯片在不同使用时长阶段的老化特征值进行曲线拟合得到各芯片的老化特征值轨迹曲线；步骤S300：进行初始匹配判断得到匹配判断结果，匹配判断结果包括需对待测芯片进行寿命预测时长调整、不需对待测芯片进行寿命预测时长调整、需对待测芯片进行仿真老化轨迹曲线的重新匹配；步骤S400：对匹配判断结果进行校验；步骤S500：按照校验过的匹配判断结果对待测芯片进行寿命的匹配及预测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 人工智能 技术 芯片 寿命 预测 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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