[发明专利]一种利用人工智能技术的芯片寿命预测系统及方法

说明书

本发明公开了一种利用人工智能技术的芯片寿命预测系统及方法，包括步骤S100：分别获取不同规格型号芯片在出厂前得到寿命数据时的仿真老化轨迹曲线；分别对不同芯片的仿真老化轨迹曲线进行使用时长划阶段处理；步骤S200：基于各芯片在不同使用时长阶段的老化特征值进行曲线拟合得到各芯片的老化特征值轨迹曲线；步骤S300：进行初始匹配判断得到匹配判断结果，匹配判断结果包括需对待测芯片进行寿命预测时长调整、不需对待测芯片进行寿命预测时长调整、需对待测芯片进行仿真老化轨迹曲线的重新匹配；步骤S400：对匹配判断结果进行校验；步骤S500：按照校验过的匹配判断结果对待测芯片进行寿命的匹配及预测。

技术领域

本发明涉及人工智能设备寿命预测技术领域，具体为一种利用人工智能技术的芯片寿命预测系统及方法。

背景技术

现有技术中对于芯片寿命进行预测，往往会根据历史芯片的投入使用情况得到对应的寿命老化轨迹曲线，而对于新投入使用的相同规格型号的数据也都一致参考以往得到的寿命老化轨迹曲线进行寿命预测；但实际使用过程中，芯片的使用场景往往复杂多样，因为需要的不同芯片实际工作的环境也是不同的，而外界环境的不同或者人为操作习惯的不同对芯片使用寿命带来的影响也是不同的；有些芯片因为长期恶劣的环境或者长期人为不正当的操作导致其相对于同规格型号的其他芯片出现了提前老化的现象；有些芯片也可能因为长期恶劣的环境或者长期人为不正当的操作导致芯片性能被根本破坏了的现象，所以这些时候若再对这些芯片按照原有的老化曲线轨迹进行预测得到的结果往往都是不准确且不具备参考价值的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种利用人工智能技术的芯片寿命预测系统及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种利用人工智能技术的芯片寿命预测方法，其特征在于，预测方法包括：

步骤S100：预测系统分别获取不同规格型号芯片在出厂前得到寿命数据时的仿真老化轨迹曲线；仿真老化轨迹曲线是指设置芯片在标准供应情况下得到的芯片性能参数值随着使用时长衰减变化的轨迹曲线；分别对不同芯片的仿真老化轨迹曲线进行使用时长划阶段处理分别得到不同芯片使用时长划阶段处理的分段周期以及不同芯片在各分段周期对应的老化特征值；

步骤S200：基于各芯片在不同使用时长阶段的老化特征值进行曲线拟合得到各芯片的老化特征值轨迹曲线；

步骤S300：预测系统基于待测芯片的信息结合对应的仿真老化轨迹曲线和老化特征值轨迹曲线进行初始匹配判断得到匹配判断结果，匹配判断结果包括需对待测芯片进行寿命预测时长调整、不需对待测芯片进行寿命预测时长调整、需对待测芯片进行仿真老化轨迹曲线的重新匹配；

步骤S400：对需对待测芯片进行寿命预测时长调整的匹配判断结果和需对待测芯片进行仿真老化轨迹曲线重新匹配的匹配判断结果进行校验；

步骤S500：按照校验过的匹配判断结果对待测芯片进行寿命的匹配及预测。

进一步的，步骤S100包括：

步骤S101：设第i种规格型号的芯片使用寿命为T_i，T_i的单位为A；基于T_i随机设置若干种划分时间周期t_i，一种t_i数值的设置方式对应一种使用时长划分方法，t_i的单位为A^-1；分别基于t_i将第i种规格型号的芯片使用寿命T_i划分得到N个使用时长阶段；分别在k个使用时长阶段内计算每间隔一个A^-2单位得到的性能变化率p；其中，A^-1表示A的下一级单位；A^-2表示A的下两级单位，A^-1的下一级单位；