[发明专利]一种利用人工智能技术的芯片寿命预测系统及方法在审

专利信息
申请号: 202210294933.0 申请日: 2022-03-24
公开(公告)号: CN114781128A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 刘兴茂;刘丹;张桂琴;暴宇;徐国超;马婧;宋太洙;李俊华 申请(专利权)人: 北京汤谷软件技术有限公司;江苏汤谷智能科技有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06K9/62;G06F119/04
代理公司: 江苏无锡苏汇专利代理事务所(普通合伙) 32593 代理人: 蒋羚
地址: 100176 北京市大兴区经济技术开发区科谷一街*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 人工智能 技术 芯片 寿命 预测 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种利用人工智能技术的芯片寿命预测方法,其特征在于,所述预测方法包括:

步骤S100:预测系统分别获取不同规格型号芯片在出厂前得到寿命数据时的仿真老化轨迹曲线;所述仿真老化轨迹曲线是指设置芯片在标准供应情况下得到的芯片性能参数值随着使用时长衰减变化的轨迹曲线;分别对不同芯片的所述仿真老化轨迹曲线进行使用时长划阶段处理分别得到不同芯片使用时长划阶段处理的分段周期以及不同芯片在各分段周期对应的老化特征值;

步骤S200:基于各芯片在不同使用时长阶段的老化特征值进行曲线拟合得到各芯片的老化特征值轨迹曲线;

步骤S300:所述预测系统基于待测芯片的信息结合对应的仿真老化轨迹曲线和老化特征值轨迹曲线进行初始匹配判断得到匹配判断结果,所述匹配判断结果包括需对待测芯片进行寿命预测时长调整、不需对待测芯片进行寿命预测时长调整、需对待测芯片进行仿真老化轨迹曲线的重新匹配;

步骤S400:对需对待测芯片进行寿命预测时长调整的匹配判断结果和需对待测芯片进行仿真老化轨迹曲线重新匹配的匹配判断结果进行校验;

步骤S500:按照校验过的匹配判断结果对待测芯片进行寿命的匹配及预测。

2.根据权利要求1所述的一种利用人工智能技术的芯片寿命预测方法,其特征在于,所述步骤S100包括:

步骤S101:设第i种规格型号的芯片使用寿命为Ti,Ti的单位为A;基于Ti随机设置若干种划分时间周期ti,一种ti数值的设置方式对应一种使用时长划分方法,ti的单位为A-1;分别基于ti将第i种规格型号的芯片使用寿命Ti划分得到N个使用时长阶段;分别在k个使用时长阶段内计算每间隔一个A-2单位得到的性能变化率p;其中,A-1表示A的下一级单位;A-2表示A的下两级单位,A-1的下一级单位;

步骤S102:记第x种使用时长划分方法中,第k个使用时长阶段内性能变化率的个数为QK,第k个使用时长阶段内第j个性能变化率为第k个使用时长阶段内所有性能变化率的平均值为

步骤S103:计算第x种使用时长划分方法中每个使用时长阶段内的偏差平方和计算第x种使用时长划分方法中所有使用时长阶段的偏差平方和计算第x种使用时长划分方法的方差拟合优度

步骤S104:按照步骤S101-步骤S103分别计算不同种规格型号芯片的不同种使用时长划分方法对应的方差拟合优度,对每一种规格型号芯片选择方差拟合优度最接近1的使用时长划分方法作为最佳划分方法;将所述最佳划分方法对应的划分时间周期作为对该种规格型号芯片进行使用时长划阶段处理的分段周期,得到若干个使用时长阶段,将每个使用时长阶段内所有性能变化率的平均值作为各分段周期对应的老化特征值。

3.根据权利要求2所述一种利用人工智能技术的芯片寿命预测方法,其特征在于,所述,所述步骤S200包括:

步骤S201:记最终得到的分段周期为h,使用时长阶段的个数为Eh,第i个使用时长阶段的老化特征值为Ri;记第i个使用时长阶段的时间范围为[(i-1)h,ih];以每个使用时长阶段的时间范围为横坐标,以每个使用时长阶段的老化特征值为纵坐标,得到Eh个坐标点,每个坐标点的形式如:[[(i-1)h,ih],Ri];

步骤S202:分别将各芯片对应的Eh个坐标点进行曲线拟合得到各芯片在不同使用时长阶段内老化特征值的轨迹曲线。

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