[发明专利]一种集成电路器件结构和集成芯片有效
| 申请号： | 202210291926.5 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN114388450B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 余金金;何永松;陈天宇;吴日新;顾东华 | 申请（专利权）人： | 上海燧原科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 李礼 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种集成电路器件结构和集成芯片。集成电路器件结构包括：第一元器件、隔离单元和第一电源网；隔离单元围绕第一元器件且与第一元器件同层设置；第一电源网位于第一元器件的一侧且与第一元器件电连接；第一电源网包括层叠设置的多层第一金属层；同一层第一金属层包括多条相互平行的第一电源线，任意两条第一电源线相互绝缘；其中，在同一方向上，第一电源网的垂直投影位于隔离单元的垂直投影内；第一电源网内至少有一层第一金属层的线宽指标大于1。本发明实施例的技术方案，向第一元器件供电的第一电源网中的电压降较小，且向第一元器件供电的第一电源网中的电迁移现象较不明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 器件 结构 集成 芯片 | ||
【主权项】：
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