[发明专利]半导体工艺流程的控制方法及系统、电子设备在审
| 申请号： | 202210281000.8 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN116820035A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 徐莹;郑悦文 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 王娜 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供了一种半导体工艺流程的控制方法及系统、电子设备，该方法包括：获取用于控制半导体设备执行半导体生产的执行文件；解析执行文件定义的需执行的独立工艺流程及执行顺序，将各独立工艺流程作为路径节点并根据执行顺序得到主路径；解析对各路径节点是否定义对应的子路径，及是否设置自动跳转到子路径执行对应控制后再跳转回来的自动跳转功能，子路径为子工艺流程；接收指示删除子路径的指令，确定指示删除的子路径对应的路径节点设置有自动跳转功能时，输出禁止删除子路径的提示信息。本公开通过系统判断是否可以删除此子路径节省用户查询时间，准确率高，提高半导体产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺流程 控制 方法 系统 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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