[发明专利]一种用于晶圆的定位搬运装置在审
申请号: | 202210272000.1 | 申请日: | 2022-03-18 |
公开(公告)号: | CN114639626A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 胡章坤;蔡国庆;周鑫;葛凡;张宁宁 | 申请(专利权)人: | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 普冰清 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于晶圆的定位搬运装置,包括支撑板、安装板、第一圆盘和第二圆盘,所述支撑板前侧表面设置有滑轨,所述模组一上设置有模组二,所述安装板的下方连接有支撑台,所述弹簧的上方设置有滑套。本发明通过吸盘的设置,当需要对晶圆进行搬运时,通过吸盘能够将晶圆进行吸附,通过气缸能够控制吸盘的高度,从而便于对晶圆进行吸取,然后再通过模组一和模组二来带动晶圆进行滑动运输,整个过程不需要人工干预,提高了加工效率,减少了人力,并避免了人工操作受伤的风险,同时三个卡块同时对晶圆进行限位固定,由此能够对晶圆进行定位,避免晶圆在加工时出现位置偏移的现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 定位 搬运 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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