[发明专利]一种用于晶圆的定位搬运装置

说明书

本发明公开了一种用于晶圆的定位搬运装置，包括支撑板、安装板、第一圆盘和第二圆盘，所述支撑板前侧表面设置有滑轨，所述模组一上设置有模组二，所述安装板的下方连接有支撑台，所述弹簧的上方设置有滑套。本发明通过吸盘的设置，当需要对晶圆进行搬运时，通过吸盘能够将晶圆进行吸附，通过气缸能够控制吸盘的高度，从而便于对晶圆进行吸取，然后再通过模组一和模组二来带动晶圆进行滑动运输，整个过程不需要人工干预，提高了加工效率，减少了人力，并避免了人工操作受伤的风险，同时三个卡块同时对晶圆进行限位固定，由此能够对晶圆进行定位，避免晶圆在加工时出现位置偏移的现象。

技术领域

本发明涉及定位搬运设备技术领域，具体涉及一种用于晶圆的定位搬运装置。

背景技术

TAIKO晶圆在进行研磨时,需要保留晶片外围约3mm左右的边缘部分,只对圆内进行研磨薄型化,从而减少晶圆的翘曲,大大降低对了对后工序机台的传送要求及破片风险,满足了厚度小于100um的超薄晶加工需求，而晶圆在加工制作过程中需要搬运装置来对晶圆进行位置的更改，并通过搬运装置将晶圆运输到特定的位置。

现有的用于晶圆的定位搬运装置在使用中不具备定位功能，例如申请号为CN201420373226.1公开的晶圆承载件搬运机构，晶圆在加工过程中需要进行上料和搬运，现有的大多都为人工手动上料搬运，动作繁杂并且劳动强度大，这样费时、费力且成本高，且如果是人员手工搬运将工件送至裁切设备，会存在安全风险性，而且整体上料和搬运节奏慢，同时现有的搬运装置不能够对晶圆进行定位，都是直接将晶圆搬运放置在工作台上，由此导致晶圆在加工时已出现位置偏移现象，易损坏晶圆。

因此，发明一种用于晶圆的定位搬运装置来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于晶圆的定位搬运装置，以解决技术中不具备定位功能的问题，晶圆在加工过程中需要进行上料和搬运，现有的大多都为人工手动上料搬运，动作繁杂并且劳动强度大，这样费时、费力且成本高，且如果是人员手工搬运将工件送至其他位置而且整体上料和搬运节奏慢，同时现有的搬运装置不能够对晶圆进行定位，都是直接将晶圆搬运放置在工作台上，由此导致晶圆在加工时已出现位置偏移现象，易损坏晶圆。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于晶圆的定位搬运装置，包括支撑板、安装板、第一圆盘和第二圆盘，所述支撑板前侧表面设置有模组一，所述模组一上设置有模组二，所述安装板的下方连接有支撑台，所述支撑台的底部设置有第一圆盘，所述第一圆盘上连接有固定块，所述固定块的里面设置有电机，所述电机的一侧连接有丝杆，所述第二圆盘的一侧连接有连接板，所述连接板的前端连接有固定板，所述固定板的上方设置有气缸，所述气缸的上方设置有固定台，所述固定台的左右两侧连接有滑杆，所述滑杆上设置有弹簧，所述弹簧的上方设置有滑套。

优选的，所述模组一与模组二之间为滑动连接，所述模组二的前端设置有安装板，使得模组一与模组二能够便于移动搬运装置的位置。

优选的，所述固定块设置有3个，所述固定块关于第一圆盘之间按一定角度分布，所述固定块的中部开设有滑槽，使得固定块能够稳固支撑电机。

优选的，所述滑槽内部设置有第二滑块，所述滑槽与第二滑块之间为滑动连接，所述第二滑块上方设置有卡块，使得滑槽与第二滑块能够滑动调节卡块的位置。

优选的，所述卡块设置有3个，所述卡块上开设有凹槽，所述卡块关于第一圆盘之间按一定角度分布，使得卡块推动晶圆，以此便于对晶圆进行定位。

优选的，所述第一圆盘的底部设置有第二圆盘，第一圆盘与第二圆盘之间设置有定位螺栓，使得定位螺栓能够保证第一圆盘与第二圆盘保持平行状态，从而使三个卡块等高。

优选的，所述气缸设置有2个，所述气缸关于第二圆盘之间相互中心对称，使得气缸能够对吸盘的高度进行调节。