[发明专利]一种用于晶圆的定位搬运装置在审
申请号: | 202210272000.1 | 申请日: | 2022-03-18 |
公开(公告)号: | CN114639626A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 胡章坤;蔡国庆;周鑫;葛凡;张宁宁 | 申请(专利权)人: | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 普冰清 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 定位 搬运 装置 | ||
1.一种用于晶圆的定位搬运装置,包括支撑板(1)、安装板(4)、第一圆盘(6)和第二圆盘(14),其特征在于:所述支撑板(1)前侧表面设置有模组一(2),所述模组一(2)上设置有模组二(3),所述安装板(4)的下方连接有支撑台(5),所述支撑台(5)的底部设置有第一圆盘(6),所述第一圆盘(6)上连接有固定块(7),所述固定块(7)的里面设置有电机(9),所述电机(9)的一侧连接有丝杆(10),所述第二圆盘(14)的一侧连接有连接板(16),所述连接板(16)的前端连接有固定板(17),所述固定板(17)的上方设置有气缸(18),所述气缸(18)的上方设置有固定台(19),所述固定台(19)的左右两侧连接有滑杆(20),所述滑杆(20)上设置有弹簧(21),所述弹簧(21)的上方设置有滑套(22)。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的定位搬运装置,其特征在于:所述模组一(2)与模组二(3)之间为滑动连接,所述模组二(3)的前端设置有安装板(4)。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的定位搬运装置,其特征在于:所述固定块(7)设置有3个,所述固定块(7)关于第一圆盘(6)之间按一定角度分布,所述固定块(7)的中部开设有滑槽(8)。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆的定位搬运装置,其特征在于:所述滑槽(8)内部设置有第二滑块(11),所述滑槽(8)与第二滑块(11)之间为滑动连接,所述第二滑块(11)上方设置有卡块(12)。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆的定位搬运装置,其特征在于:所述卡块(12)设置有3个,所述卡块(12)上开设有凹槽(13),所述卡块(12)关于第一圆盘(6)之间按一定角度分布。
6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆的定位搬运装置,其特征在于:所述第一圆盘(6)的底部设置有第二圆盘(14),第一圆盘(6)与第二圆盘(14)之间设置有定位螺栓(15)。
7.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的定位搬运装置,其特征在于:所述气缸(18)设置有2个,所述气缸(18)关于第二圆盘(14)之间相互中心对称。
8.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的定位搬运装置,其特征在于:所述滑杆(20)与滑套(22)之间为滑动连接,所述滑杆(20)的外径小于滑套(22)的内径,所述滑套(22)的上方设置有吸盘(23)。
9.根据权利要求8所述的一种用于晶圆的定位搬运装置,其特征在于:所述吸盘(23)设置有4个,所述吸盘(23)关于固定台(19)之间相互中心对称。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏京创先进电子科技有限公司,未经江苏京创先进电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210272000.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于晶圆边缘解胶的装置
- 下一篇:界面交互方法、装置、移动终端及存储介质
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造