[发明专利]低温磊晶成长的化学气相沉积仪在审
申请号: | 202210261248.8 | 申请日: | 2022-03-17 |
公开(公告)号: | CN115821231A | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 何焱腾;陈乃榕 | 申请(专利权)人: | 瑞砻科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/02;C23C16/30;C23C16/448 |
代理公司: | 上海中优律师事务所 31284 | 代理人: | 潘诗孟 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种低温磊晶成长的化学气相沉积仪,包括:一阳离子预裂解腔室,提供复数预裂解的阳离子;一阴离子预裂解腔室,提供复数预裂解的阴离子;一气相沉积室,具有一顶部、一底部以及一中空作用腔,该气相沉积室更形成有至少一导通上述阳离子预裂解腔室和该中空作用腔的阳离子通道、至少一导通上述阴离子预裂解腔室和该中空作用腔的阴离子通道以及驱使上述阳离子和上述阴离子朝向上述中空作用腔顶部方向移动的驱动装置;以及至少一设置于上述气相沉积室接近上述顶部的载台,供至少一片三维半导体晶材基板朝向上述中空作用腔设置于前述载台。 | ||
搜索关键词: | 低温 成长 化学 沉积 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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