[发明专利]一种方便布线的智能功率模组及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202210250695.3 申请日: 2022-03-15
公开(公告)号: CN114664784A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 冯宇翔;谢荣才 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/49;H01L21/60
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 陆应健;资凯亮
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种方便布线的智能功率模组,焊盘凹槽开设于第一封装体的上表面和任意一个侧壁面的交接处,卡位槽组开设于第一封装体的表面并与焊盘凹槽连通,焊盘凹槽设有多个管脚接触焊盘;第二封装体的结构与焊盘凹槽的结构相对应,凸出件组与第二封装体的表面连接,凸出件组与卡位槽组相对应,管脚的一端被封装于第二封装体内,管脚的另一端向第二封装体的外部延伸;管脚与管脚接触焊盘一一对应,当第二封装体安装于第一封装体后,管脚与对应的管脚接触焊盘电连接。还公开了一种方便布线的智能功率模组的制造方法。所述方便布线的智能功率模组及其制造方法解决了由于智能功率模组的结构和管脚的排列方式的问题而无法布线的问题。
搜索关键词: 一种 方便 布线 智能 功率 模组 及其 制造 方法
【主权项】:
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