[发明专利]具有散热结构的电力电子器件IGBT模块及制备方法有效
| 申请号： | 202210248914.4 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN114334872B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 孙亚萌;马坤;宋一凡;周洋 | 申请（专利权）人： | 合肥阿基米德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/373;H01L23/14;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 韩雪梅 |
| 地址： | 231283 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有散热结构的电力电子器件IGBT模块及制备方法，属于电力电子制造和封测技术领域。所述具有散热结构的电力电子器件IGBT模块包括：键合线、IGBT芯片、FRD芯片、焊料层、DBC基板、导热脂层、散热结构以及微泵；所述散热结构包括两面加工有AlSiC介质层的微流道铜基板。所述AlSiC介质层通过激光冲击强化的制造工艺加工到微流道铜基板的两侧，使得本发明所述散热结构具有较低的热膨胀系数、高强的热传导系数和廉价的成本，可以高效的将模块产生的热量耗散，实现快速降温。本发明解决了现有IGBT模块散热系统重量大、制作成本高且散热性能弱的问题，能够有效缓解散热器散热不均衡问题，从而提升器件可靠性及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 电力 电子器件 igbt 模块 制备 方法 | ||
【主权项】：
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