[发明专利]基板处理装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202210232228.8 | 申请日： | 2022-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN115831696A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 吉森和也 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/302 | 分类号： | H01J37/302;H01J37/305;H01J37/32;H01L21/3065;H01L21/308 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张轶楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供能够高效地对基板进行处理的基板处理装置及半导体装置的制造方法。实施方式的基板处理装置具有第1电极、第2电极、第3电极、第1电源电路、第2电源电路以及控制线。第1电极配置在处理室内。第1电极能够载置基板。第2电极与第1电极相对向。第3电极在处理室内沿着侧壁配置。第3电极与第1电极相对向。第1电源电路与第1电极连接。第2电源电路与第3电极连接。控制线与第1电源电路及第2电源电路连接。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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