[发明专利]利用氮化铝制备电路板防护层的装置及其工艺在审
| 申请号： | 202210228991.3 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115968124A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 肖舒;陈茵婷;黄奕晖;陈国华 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京知了蝉专利代理事务所(普通合伙) 11959 | 代理人： | 孙东风 |
| 地址： | 510641*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了利用氮化铝制备电路板防护层的装置及其工艺，包括底座，所述底座的一端设有电路板定位机构，所述电路板定位机构的一侧、所述底座的中部设有流延加注机构，所述流延加注机构的一端设于注射机构的输出端，所述注射机构固定连接于所述底座的另一端，该发明通过注射机构将真空除泡后的流延浆料宋哲软管送入流延加注针管中，在流延加注机构的滑动控制下将流延浆料均匀地铺设在电路板表面，并且在电路板定位机构的夹持中流延浆料不会流至电路板的另一面，减少了物料的浪费，提高了流延质量，大大方便了下一步的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 氮化 铝制 电路板 防护 装置 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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