[发明专利]一种水平式多硅片中转机构在审
| 申请号： | 202210207387.2 | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN114551314A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 刘翠翠;徐亮 | 申请（专利权）人： | 江西汉可泛半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 金一娴 |
| 地址： | 332020 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水平式多硅片中转机构，包括：型材架；放置板，其上设置有若干个通槽；若干个夹持机构，其包括两个固定板、两个驱动装置和若干个夹杆，夹杆上设置有卡槽，每两个夹杆为一组设置在固定板上且该两个夹杆上的卡槽互相垂直，驱动装置倾斜一定角度的设置在放置板上用于驱动固定板移动。本发明采用模拟人的手指方式固定硅片的四个边角，以达到夹住的目的，同时对硅片进行校正动作，且在与硅片接触时，最大限度的减少对硅片的磨损，使抓取时对硅片不造成污染，减少不良率；一个驱动装置可以同时定位两个夹杆方向的位置，解决了空间受限问题，可实现一次性水平放置多片，且能同时满上下两面进行取放，提高转运效率和灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水平 硅片 中转 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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