[发明专利]搬送装置和基板的搬送方法在审
| 申请号： | 202210204706.4 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN115101458A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 前田夕斗;只见侃朗 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B24B27/00;B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨俊波;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供搬送装置和基板的搬送方法，能够提高保持力，并且能够不与实施了处理的区域直接接触地对基板进行搬送。该搬送装置具有对基板的被保持面进行保持并搬送的保持面，该搬送装置具有：保持垫，其与基板的被保持面的外周部或基板的侧面接触，在基板的被保持面与保持面之间形成填充水的空间；移动单元，其使保持垫在相对于被保持面接近或远离的方向上移动；水提供单元，其向空间提供水；以及吸引单元，其对填充到空间的水进行吸引而提高对基板进行保持的力，该搬送装置借助水而利用保持垫对基板进行保持并搬送。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
