[发明专利]搬送装置和基板的搬送方法在审
申请号: | 202210204706.4 | 申请日: | 2022-03-02 |
公开(公告)号: | CN115101458A | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 前田夕斗;只见侃朗 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B24B27/00;B24B7/22 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 杨俊波;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 方法 | ||
1.一种搬送装置,其具有对基板的被保持面进行保持并搬送的保持面,其中,
该搬送装置具有:
保持垫,其与该基板的该被保持面的外周部或该基板的侧面接触,在该基板的该被保持面与该保持面之间形成填充水的空间;
移动单元,其使该保持垫在相对于该被保持面接近或远离的方向上移动;
水提供单元,其向该空间提供水;以及
吸引单元,其对填充到该空间的水进行吸引而提高对该基板进行保持的力,
该搬送装置借助该水而利用该保持垫对该基板进行保持并搬送。
2.根据权利要求1所述的搬送装置,其中,
该吸引单元具有吸引泵,该吸引泵与吸引源和该空间连接,包含按照吸引一定量的填充到该空间的水的方式进行控制的开闭阀。
3.根据权利要求1所述的搬送装置,其中,
该移动单元具有:
臂,其经由吸引泵而与该保持垫连接;以及
升降单元,其使该臂升降,
该吸引单元伴随着该臂的升降而对该吸引泵进行驱动,从而对填充到该空间的水进行吸引。
4.根据权利要求1所述的搬送装置,其中,
该基板的被该保持垫保持的该被保持面具有形成于中央的凹部和围绕该凹部的凸部,
该保持垫与该凸部接触。
5.根据权利要求1所述的搬送装置,其中,
该保持垫具有与该被保持面对置的该保持面,
该保持面具有形成于中央的凹部和围绕该凹部的凸部,
该凸部与该基板的该被保持面的外周部或该基板的侧面接触,在该保持面与该基板之间形成填充水的该空间。
6.根据权利要求1所述的搬送装置,其中,
该搬送装置还具有对该水赋予振动的超声波振子。
7.根据权利要求1所述的搬送装置,其中,
在该保持垫的外周部具有与吸引源连通且对该被保持面的外周部进行吸引保持的一个或多个吸引孔。
8.一种基板的搬送方法,利用保持垫的保持面对基板的被保持面进行保持并搬送,其中,
该基板的搬送方法具有如下的步骤:
水提供步骤,向该基板的该被保持面提供水;
保持垫接触步骤,使该基板的该被保持面的外周部或该基板的侧面与该保持面接触而形成填充水的空间;以及
吸引步骤,对填充到该空间的水进行吸引而提高对该基板进行保持的力。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造