[发明专利]搬送装置和基板的搬送方法在审
申请号: | 202210204706.4 | 申请日: | 2022-03-02 |
公开(公告)号: | CN115101458A | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 前田夕斗;只见侃朗 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B24B27/00;B24B7/22 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 杨俊波;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 方法 | ||
本发明提供搬送装置和基板的搬送方法,能够提高保持力,并且能够不与实施了处理的区域直接接触地对基板进行搬送。该搬送装置具有对基板的被保持面进行保持并搬送的保持面,该搬送装置具有:保持垫,其与基板的被保持面的外周部或基板的侧面接触,在基板的被保持面与保持面之间形成填充水的空间;移动单元,其使保持垫在相对于被保持面接近或远离的方向上移动;水提供单元,其向空间提供水;以及吸引单元,其对填充到空间的水进行吸引而提高对基板进行保持的力,该搬送装置借助水而利用保持垫对基板进行保持并搬送。
技术领域
本发明涉及对基板进行搬送的搬送装置和基板的搬送方法。
背景技术
在基板处理单元中,在对基板进行搬送时,为了防止在基板上附着异物或产生损伤,要求不与进行了处理的面或形成有器件的区域接触地进行搬送。
因此,开发了利用伯努利效应非接触地进行搬送的方式、仅夹持基板的外周部而进行搬送的边缘夹持方式等。但是,存在如下的问题:在基于伯努利效应的非接触搬送中,保持力较弱,并且在边缘夹持方式中,当基板的尺寸增大时,基板产生挠曲。
另外,为了不与进行了处理的面或形成有器件的区域接触地进行搬送,还开发了如下的搬送装置:在基板与保持垫之间设置间隙,在该间隙中夹设水的层,利用水的表面张力而借助保持垫对基板进行保持、搬送(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2009-252877号公报
另外,在具有在利用搬送单元保持着基板的状态下将海绵按压至相反侧的面并使海绵旋转而进行清洗的机构的装置中,需要增强保持力。但是,在通过利用了伯努利效应的搬送垫、边缘夹持方式或者水的表面张力将基板保持于保持垫而进行搬送的搬送装置中,存在如下的问题:伴随着清洗用的海绵的旋转,所保持的基板也会旋转,从而无法正常地清洗基板。
此外,在边缘夹持方式中,还存在如下的问题:进行夹持的夹持部件成为障碍而无法清洗基板的整个外周部。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供搬送装置和基板的搬送方法,能够提高保持力,并且能够不与实施了处理的区域直接接触地搬送基板。
根据本发明的一个方式,提供搬送装置,其具有对基板的被保持面进行保持并搬送的保持面,其中,该搬送装置具有:保持垫,其与该基板的该被保持面的外周部或该基板的侧面接触,在该基板的该被保持面与该保持面之间形成填充水的空间;移动单元,其使该保持垫在相对于该被保持面接近或远离的方向上移动;水提供单元,其向该空间提供水;以及吸引单元,其对填充到该空间的水进行吸引而提高对该基板进行保持的力,该搬送装置借助该水而利用该保持垫对该基板进行保持并搬送。
也可以为,所述吸引单元具有吸引泵,该吸引泵与吸引源和该空间连接,包含按照吸引一定量的填充到该空间的水的方式进行控制的开闭阀。
在所述搬送装置中,也可以为,该移动单元具有:臂,其经由吸引泵而与该保持垫连接;以及升降单元,其使该臂升降,该吸引单元伴随着该臂的升降而对该吸引泵进行驱动,从而对填充到该空间的水进行吸引。
在所述搬送装置中,也可以为,该基板的被该保持垫保持的该被保持面具有形成于中央的凹部和围绕该凹部的凸部,该保持垫与该凸部接触。
在所述搬送装置中,也可以为,该保持垫具有与该被保持面对置的该保持面,该保持面具有形成于中央的凹部和围绕该凹部的凸部,该凸部与该基板的该被保持面的外周部或该基板的侧面接触,在该保持面与该基板之间形成填充水的该空间。
也可以为,所述搬送装置还具有对该水赋予振动的超声波振子。
在所述搬送装置中,也可以为,在该保持垫的外周部具有与吸引源连通且对该被保持面的外周部进行吸引保持的一个或多个吸引孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造