[发明专利]植球辅助载具及用于向芯片上的植球孔植入锡球的方法有效
| 申请号： | 202210199487.5 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN114678281B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 张战祥;倪卫华;郑朝晖 | 申请（专利权）人： | 上海季丰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 张艳 |
| 地址： | 201100 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体芯片植球技术领域，提供了一种植球辅助载具及用于向芯片上的植球孔植入锡球的方法，该植球辅助载具用于向芯片上的植球孔植入锡球，包括：一个底座和多个定位桩，底座上设有多个贯穿底座的通孔，底座上的多个通孔分别与芯片上的植球孔对应，且通孔与植球孔为等比例放大关系；定位桩具有中空腔体且两端为开口，定位桩两端的开口与中空腔体均连通，定位桩一端上的开口与底座上的其中一个通孔对准并连接，各个定位桩另一端上的开口相互齐平且有间隔，各个定位桩另一端上的开口与芯片上的各个植球孔相对应。本公开解决了现有技术中如何在植球过程中更为容易地将锡球摆正放置在芯片的植球孔上，并避免出现卡锡和锡连的情况的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 辅助 用于 芯片 植球孔 植入 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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