[发明专利]植球辅助载具及用于向芯片上的植球孔植入锡球的方法

说明书

本公开涉及半导体芯片植球技术领域，提供了一种植球辅助载具及用于向芯片上的植球孔植入锡球的方法，该植球辅助载具用于向芯片上的植球孔植入锡球，包括：一个底座和多个定位桩，底座上设有多个贯穿底座的通孔，底座上的多个通孔分别与芯片上的植球孔对应，且通孔与植球孔为等比例放大关系；定位桩具有中空腔体且两端为开口，定位桩两端的开口与中空腔体均连通，定位桩一端上的开口与底座上的其中一个通孔对准并连接，各个定位桩另一端上的开口相互齐平且有间隔，各个定位桩另一端上的开口与芯片上的各个植球孔相对应。本公开解决了现有技术中如何在植球过程中更为容易地将锡球摆正放置在芯片的植球孔上，并避免出现卡锡和锡连的情况的问题。

技术领域

本公开涉及半导体芯片植球技术领域，更具体地说，是涉及一种植球辅助载具及用于向芯片上的植球孔植入锡球的方法。

背景技术

在现有一些BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)植球技术中，一般采用钢网来向芯片植入锡球，这种使用钢网植球的方法在实际应用过程中容易出现以下几种情况：第一，如果是在不取下钢网的状态下加热锡球，会出现钢网卡在锡球上的情况；第二，如果是在取下钢网的状态下加热锡球，则又会出现锡球锡连的情况；第三，使用锡球进行植球时，一般锡球太小，看不清且不容易摆正。

因此，如何在植球过程中更为容易地将锡球摆正放置在芯片的植球孔上，并避免出现卡锡和锡连的情况，是当前芯片植锡过程中的一个技术问题。

发明内容

本公开的目的在于提供一种植球辅助载具及用于向芯片上的植球孔植入锡球的方法，以解决现有技术中如何在植球过程中更为容易地将锡球摆正放置在芯片的植球孔上，并避免出现卡锡和锡连的情况的技术问题。

为实现上述目的，本公开采用的技术方案是：

一方面，本公开提供一种植球辅助载具，用于向芯片上的植球孔植入锡球，包括：一个底座，底座上设有多个贯穿底座的通孔，其中，底座上的多个通孔分别与芯片上的植球孔对应，且通孔与植球孔为等比例放大关系；多个定位桩，定位桩具有中空腔体且两端为开口，定位桩两端的开口与中空腔体均连通；定位桩一端上的开口与底座上的其中一个通孔对准并连接，各个定位桩另一端上的开口相互齐平且有间隔，并且各个定位桩另一端上的开口与待植入锡球的芯片上的各个植球孔相对应。

在一个实施例中，芯片上的各个植球孔边缘之间的间距为0.25-0.40毫米。

在一个实施例中，定位桩另一端上的开口为圆口，且定位桩的中空腔体的最小宽度大于圆口的直径。

在一个实施例中，各个定位桩另一端上的开口的外侧面之间的间隔距离小于0.40毫米。

在一个实施例中，底座和定位桩的材质均包括钢材。

在一个实施例中，定位桩一端上的开口与底座上其中一个通孔的连接包括焊接或一体成型连接。

在一个实施例中，底座的形状为半球体，该半球体包括一曲面和一平面，通孔的一端位于半球体的曲面上，通孔的另一端位于半球体的平面上，定位桩连接在半球体的平面上。

在一个实施例中，底座的形状为平板。

在一个实施例中，定位桩的形状为圆台，开口开设在圆台的两个底面上，且圆台中圆面积较大的一个底面与底座连接。

另一方面，本公开还提供一种用于向芯片上的植球孔植入锡球的方法，包括：将待植入锡球的芯片上有植球孔的一面朝上并水平固定；将上述的植球辅助载具中各个定位桩另一端上的开口与芯片上的各个植球孔一一对准，然后固定植球辅助载具；将锡球放入底座上的通孔，使锡球通过通孔进入定位桩并沿中空腔体滑入定位桩另一端上开口对应的植球孔上；对放置有锡球的芯片进行加热，使锡球受热熔化并固定在对应的植球孔内。