[发明专利]金电极NTC热敏电阻芯片、制备方法及温度传感器有效
| 申请号： | 202210198112.7 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN114464384B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 张发珍;向其军;邬若军;颜炳跃;张延洪 | 申请（专利权）人： | 深圳安培龙科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;G01K7/22 |
| 代理公司： | 广东金穗知识产权代理事务所(普通合伙) 44852 | 代理人： | 钟文华 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区坑*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于NTC热敏电阻领域，提供了一种金电极NTC热敏电阻芯片、制备方法及温度传感器。制备方法包括称取、首次研磨、预烧、二次研磨、成型、烧制、切片、烧片、划片步骤。金电极NTC热敏电阻芯片包括陶瓷基底和金浆。本发明提供一种具有工业规模化生产意义的金电极的成分、印刷、烧渗的工艺流程，为金电极类NTC热敏电阻芯片发展提供启示。本发明生产的片式金电极NTC热敏芯片具有超小尺寸、高精度、高可靠的优点，尺寸仅为0.3*0.3*0.2mm；R25、R50、R85阻值精度≤±1%；B值精度≤±0.3%；125℃下1000hr高温老化阻值变化率≤±0.3%；可应用于5G、电动汽车、半导体、医疗等多个不同领域。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 ntc 热敏电阻 芯片 制备 方法 温度传感器 | ||
【主权项】：
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